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广达研发中心

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  • 案址

    台湾 桃园

  • 业主

    广达科技股份有限公司

  • 类别

    企业

  • 总楼地板面积(约)

    212,371 ㎡

  • 完工时间

    2004

  • 设计年份

    2002

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广达研发中心这座复合式建筑物包含了科技研发、文化设施以及员工休闲功能。除了主要的研发空间之外,还包括了演艺厅、博物馆、智库空间以及员工的休闲与餐饮设备等设施。整体建筑物由两个互相环扣的量体所构成,象征中国传统的 “阴阳合德”。中央宽广的中庭,成为这栋复合建筑物的焦点。

覆盖中庭的顶蓬,是建筑物设计最显著的中心要素,弧面造型与透明材质,宛如广场上空飘浮的白云。造型顺应空气动力学的“智库空间”从顶蓬向上延伸,像遨翔在云上的龙头俯视下方,可以从此处透过10公尺高的透明玻璃帷幕,饱览下方园区及大顶蓬的丰富景观。东、西、南面的建筑立面以条形码图像的玻璃与铝制遮阳板构成。冲孔铝板与陶版印花玻璃创造出富层次感的立面设计,营造高科技的建筑意象。

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